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信息來(lái)源于:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于:2020-06-13
光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進(jìn)一步下降的主要因素。自動(dòng)化組裝可以降低人力成本、提高產(chǎn)量和節(jié)約生產(chǎn)場(chǎng)地,因此光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)的研究將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵。由于光電子器件自動(dòng)化組裝的精度在亞微米量級(jí),自動(dòng)化組裝生產(chǎn)一直被認(rèn)為是很困難的事,但有很大突破。國(guó)外的學(xué)術(shù)期刊已多次報(bào)道在VCSEL、新型光學(xué)準(zhǔn)直器件和自對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)進(jìn)步基礎(chǔ)上,光器件自動(dòng)化組裝實(shí)現(xiàn)的突破,同時(shí)專門針對(duì)自動(dòng)化組裝的光電子器件設(shè)計(jì)也正在興起。2002年OFC展覽會(huì)上有十多家自動(dòng)封裝、自動(dòng)熔接設(shè)備廠商參展,熔接、對(duì)準(zhǔn)、壓焊等許多認(rèn)為只能由人工操作的工藝都能由機(jī)械手進(jìn)行。據(jù)ElectroniCast預(yù)測(cè),到2005年自動(dòng)化組裝與測(cè)試設(shè)備的銷量將達(dá)17.1億美元,光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自動(dòng)或半自動(dòng)化組裝生產(chǎn),可以說(shuō)自動(dòng)化生產(chǎn)線的出現(xiàn)是光電子行業(yè)開始走向成熟的標(biāo)志和發(fā)展的必然。
光電器件
下一代光傳送網(wǎng)的基本特征是超大容量,從各種復(fù)用技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r看,密集波分復(fù)用(DWDM)被認(rèn)為是擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)容量和提高其靈活性的最有效途徑。采用DWDM可以使容量迅速地?cái)U(kuò)大數(shù)十倍至數(shù)百倍。由于市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)和技術(shù)突破的影響,波分復(fù)用系統(tǒng)發(fā)展極為迅速。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復(fù)用有關(guān)。DWDM的發(fā)展思路一直是追求更高的頻譜效率,一方面提高每個(gè)通道的速率,另一方面增加通道密度。在速率上,商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s,更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實(shí)用化,預(yù)計(jì)到2004年開始商業(yè)應(yīng)用,一些電信公司如阿爾卡特的實(shí)驗(yàn)室已進(jìn)行了160Gbit/s的傳輸實(shí)驗(yàn)。在通道密度方面,通道間的波長(zhǎng)間隙已小到25GHz,還在向12.5GHz努力,使得商用系統(tǒng)的總通道數(shù)現(xiàn)為160~240個(gè),實(shí)驗(yàn)室中最高達(dá)到1022個(gè)。為得到更大容量,有時(shí)不得不在上述兩者之間折衷考慮,同時(shí)還要采取抑制光纖中色散、非線性效應(yīng)的措施。所有這些要求都涉及到器件的高速、靈活和可靠的問(wèn)題,而且最終還必須考慮低成本的問(wèn)題,這使得新原理、新結(jié)構(gòu)和新功能的器件不斷涌現(xiàn)。
技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
新型元器件將繼續(xù)向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。